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      晶圓激光打標機

      選用國際領先的工業化級風冷固態激光器作為光源,高速高精度的數字振鏡,輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺,專用CCD定位,根據用戶需要,打標幅面可以從2英寸到12英寸
      產品編號:
      21-001
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      可選配
      加工幅面:
      可定制
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      樣品展示

      1、激光晶圓打標機是天弘為半導體行業推出的一款專業設備

       

      2、選用國際領先的工業化級風冷固態激光器作為光源,高速高精度的數字振鏡,輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺,專用CCD定位

       

      3、根據用戶需要,打標幅面可以從2英寸到12英寸

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

       型號

      TH-WLMS

       激光器

      調Q半導體泵浦全固態激光器/RF-CO2

       激光物質

      Nd:YVO4/CO2
       激光波長 355nm(紫外UV)/10.6um(CO2)/532nm(綠光)

       額定功率

      1W @ 25KHZ

       直線電機工作臺定位精度

      ±2um

       直線電機工作臺重復精度

      ±1um

       直線電機工作臺有效行程

      ≤40um

       CCD自動定位精度

      7um
       最小字符 0.1mm

       線寬

      272mm×304mm

       

      晶圓激光打標機是開發用來標記每個晶片上的個別代碼,以保證整個制程鏈的可追蹤性

      晶圓激光打標

      暫未實現,敬請期待
      暫未實現,敬請期待

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