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      晶圓激光劃片機

      劃片速度快,效率高,成片率高,非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量,CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能,高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺
      產品編號:
      21-003
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      1、劃片速度快,效率高,成片率高

       

      2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

       

      3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

       

      4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

       

      5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

       

      6、精密數控系統

       

      7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

       

      8、劃線工藝專家系統

       

      9、高可靠性和穩定性

       

      10、激光器:IR/UV(選配)

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
      激光類型 紅外(IR) 紫外(UV)

       性能

      TH-5221/6212 TH-5210

       激光波長

      1064nm 355nm
       激光功率 20W/30W 5W/17W

       最大加工晶圓尺寸

      4英寸 6英寸

       劃線速度

      150mm/s 30mm/s

       劃線線寬

      40~55um

      20~30um

       劃線線深

      50~120um 50~100um

        系統定位精度

      5um 5um
      重復定位精度 2um 2um
      激光器使用壽命 10萬小時 1.2萬小時

       

      廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的劃線切割,以及Low-K材料的開槽切割

      晶圓加工

      暫未實現,敬請期待
      暫未實現,敬請期待

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