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      晶圓激光直切機

      廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割
      產品編號:
      21-004
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      我要詢價
      激光器功率:
      5w~30W(可選配)
      加工幅面:
      可定制
      產品描述
      技術參數
      應用領域
      樣品展示

      1、簡化生產流程,降低生產成本


      2、速度快,效率高,零破片率


      3、非機械加工,無機械應力,提高芯片質量


      4、CCD快速定位功能


      5、高精度的直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺


      6、大理石基座,穩定可靠,熱變形小


      7、精密數控系統


      8、全中文操作界面,操作直觀,簡易,界面良好


      9、劃線工藝專家系統


      10、高可靠性和穩定性


      11、激光器:IR/UV(選配)

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

      激光類型

      紅外(IR)II

      紫外(UV)II

      型號

      TH-4212 TH-4210

      激光功率

      20W/30W

      5W/17W

      最大加工晶圓尺寸

      4英寸

      6英寸

      劃線速度

      150mm/s

      30mm/s

      劃線線寬

      40~55um

      20~30um

       劃線線深

      50~120um

      50~100um

       系統定位精度

      5um

      5um

      重復定位精度 2um

      2um

        激光器使用壽命

      10萬小時

      1.2萬小時

       

      廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割

      晶圓加工

      暫未實現,敬請期待
      暫未實現,敬請期待

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